显卡加工如何降低 PCB 杂散电容的影响

　　当提到 PCBA 上的电子电路时，经常使用的术语是杂散电容。杂散电容可能存在于 PCB 上的导体之间、没有组件的预制电路板、PCBA 之间、带有已安装组件的板之间以及组件封装（尤其是 IC）中的 SMD 组件套件之间。杂散电容是电子电路和电路板中固有的物理特性之一。

　　1. 移除内部地平面

　　由于接地层由于接近而增加了与相邻导体的电容，因此有助于移除内部接地层以增加距离，这将最大限度地减少电容效应。这必须与接地层与信号层相邻时最小化获得的 EMI 的好处进行权衡。

　　2. 使用法拉第屏蔽

　　法拉第屏蔽是放置在两条迹线之间的接地迹线或平面，以最大程度地减少它们之间的电容效应，并且与其他屏蔽结构一样，它有效地减少了杂散电容。

　　3.增加相邻走线间距

　　另一种有效的缓解技术是增加相邻迹线之间的间距。这是一个非常好的应用方法，因为电容随着距离的增加而减小。

　　4.尽量减少过孔的使用

　　通孔是使紧凑、复杂的 PCB 成为可能的关键因素。然而，过度使用可能会增加寄生电容问题。比如杂散电容。这种 PTH 耦合可以通过消除未连接层上的通孔周围的环形环并最大限度地减少组件的通孔数量来减少。比如BGA。