显卡作为高性能图形运算单元，核心元件包括GPU芯片、显存、电源管理芯片等，封装形式多样，要求加工精度高、贴装一致性强。当前显卡加工厂商通常配备多温区回流焊与多功能贴片线，可适配多种主流芯片封装类型。

GPU芯片一般采用BGA（Ball Grid Array）封装形式，封装底部为网格式焊球阵列，需通过专用模板与贴装设备进行对位。BGA封装适合高密度引脚、低阻抗连接，常用于中高独立显卡、AI加速卡等产品。

显存芯片则多采用TSOP、QFP、LGA或WLCSP封装，具备较小尺寸与较高贴装密度。部分GDDR芯片使用堆叠式封装，需在工艺过程中进行加压贴合与分层检测。电源管理芯片多为QFN、DFN封装形式，对焊盘设计与热焊可靠性提出更高要求。

显卡上的MOS管、电感、陶瓷电容等功率元件封装则包括SOT、DPAK、DO系列等，部分高电流驱动器件还采用TO封装或金属底板辅助散热形式。贴装过程中，需控制温度曲线及贴装角度，避免虚焊或漂移。

现代显卡加工线可通过视觉识别系统完成异形器件校准及高密度器件自动贴装，并搭配SPI锡膏检测、AOI光学检测及X-ray焊点检测，保障芯片封装贴装质量。

显卡加工服务中，建议客户提供芯片封装规格、工艺指南与测试标准，便于工艺工程团队进行贴装方案确认与参数设置，确保封装兼容性与整体良率。