在SMT电脑主板贴片加工过程中，常见不良问题包括锡珠、虚焊、桥连、偏移、少锡等。这些问题不仅影响主板性能，还可能造成整机失效，因此在生产过程中需系统分析成因并持续优化。

锡珠问题常由锡膏过量、回流温度设定偏差或印刷偏移引起。可通过调整钢网开口、控制印刷压力以及优化回流炉曲线降低风险。虚焊现象多源于焊盘氧化或焊膏活性下降，应定期更换焊膏并加强贴装前焊盘清洁工序。

桥连是由于器件间距过小或印刷精度不足引发的短路问题。可通过优化钢网厚度、使用微型印刷模板或调整贴片速度予以改善。元件偏移常与吸嘴真空度、贴片压力、PCB固定不牢等因素有关，需通过提升设备精度与板面平整度控制来改善。

少锡问题多发生于焊膏储存不当或印刷不均，建议控制焊膏使用时限、环境湿度以及钢网清洁频率。总体来看，SMT电脑主板的工艺稳定性依赖设备维护、人员操作、材料管理等多方面协同，制定标准作业指导书并定期做质量分析是保障良率的有效途径。