工控电脑主板在长期高负载运行环境下，对焊接可靠性要求较高。虚焊作为常见隐患，不仅会导致信号中断，还可能引发主板重启、死机等故障，因此在加工过程中严控各类工艺细节。

虚焊多与焊盘氧化、焊膏活性下降或贴片压力不均等因素有关。预防措施需从源头材料控制开始。焊膏应在有效期内使用，存储环境需维持5～10℃的恒温条件。使用前需充分回温并搅拌，确保活性与流动性。

印刷阶段钢网厚度、开口设计对焊膏转移率影响显著。应根据主板器件大小选配合适的钢网结构，同时保证印刷刮刀角度、速度与压力一致。贴片阶段设备吸嘴需保持清洁，真空吸力调节适中，防止因偏移造成焊盘接触不良。

回流焊温曲线设计应满足预热、浸润与熔融区温控标准，尤其注意升温速率与冷却速率的匹配。温区温差过大或传送速度波动会影响焊接质量。可通过X-Ray或AOI设备辅助检测焊点质量，及时发现并修复异常焊点。规范作业流程与加强设备校准是提高主板可靠性的关键。