显卡加工中的贴装与焊接对温度控制敏感，尤其BGA芯片、大功率电感等元器件对温度波动敏感。产线温控系统是否统一直接影响焊接强度与产品一致性。

大多数显卡加工线使用多温区回流炉，其温控系统需设定准确的温曲线。但不同批次元件热容不同，PCB板层结构也存在差异，若统一设定回流参数，可能导致部分区域焊接不足或过热。因此，在大规模生产中，常采用区域差异化温控策略。

例如，产线前段设置预热区，中段保持浸润温度，后段设定冷却速度，各温区间控温精度需在±2℃以内。部分工厂配置双轨双温控制系统，针对不同尺寸板材或器件自动调整加热参数，以保障批次间工艺稳定。

此外，产线环境温湿度也会影响温控系统表现，建议稳定车间温度在23±2℃，湿度控制在45%～60%。设备维保周期应与工艺验证同步，确保温度感应器及发热元件工作稳定。统一管理与分区调节相结合，是确保显卡加工温控系统准确可靠的有效方式。