在技术突破方面，众多国内企业和科研机构加大研发投入，取得了诸多进展。2025 上海车展成为国产汽车芯片展示实力的重要舞台。在辅助驾驶芯片领域，地平线的征程 6 系列被很多方案商采用，其搭载当前性能的国产车载智能计算方案征程 6P，采用一段式端到端技术架构，打造出国内软硬结合全栈开发的 L2 城区辅助驾驶系统。爱芯元智发布的新一代面向全球市场的车载芯片产品 ——M57 系列，针对 L2 市场需求进行创新，全方面优化算力效率、稳定性和功耗等核心指标，还内置基于 Autosar CP 生态系统的锁步 Arm Cortex - R5F 岛，可在芯片层面实现 ASIL - B、ASIL - D 级功能稳定，满足国内外法规的严苛要求。黑芝麻智能华山 A2000 家族专为下一代 AI 模型设计，包含 A2000 Lite、A2000 和 A2000 Pro 三款产品，分别面向不同等级的自动驾驶需求。

　　智能座舱芯片领域同样成果丰硕。瑞芯微发布的 4nm 车规级旗舰 AI SoC RK3688M，CPU 为 300K DMIPS，GPU 为 2TFLOPS，NPU 算力达到 32tOPS，显示能力强大，可支持12 屏或 6 块 4K 分辨率屏幕，计划于 2026 年正式推出。

　　在基础功能芯片方面，也有众多国产芯片亮相 “中国芯展区”。模拟芯片领域，纳芯微的 NSOPA910x - Q1 系列通过自主设计，在多项指标上超越国际厂商同类产品；电源芯片领域，矽力杰的汽车级 PMIC 芯片 SA47301、汽车级 SBC 芯片 SA47321 等展示了优异的性能；驱动芯片领域，纳芯微具有隔离模拟采样功能的智能隔离驱动 NSI67X0 系列，增强了驱动器的多功能性，简化了系统设计。通信芯片、存储芯片、功率器件、计算芯片、传感芯片等领域，均有国产芯片崭露头角。

　　尽管如此，汽车电子芯片国产化仍面临挑战。据中国半导体行业协会数据，截至 2024 年底，车规级芯片的整体国产化率虽已攀升至 15%，但高功能等级的 SoC、高性能 MCU 国产化率依旧未见明显提升。像中央域控制器芯片，目前量产国产化率几乎为零，恩智浦的 NXP S32G 在全球中央域控芯片市场占据中间地位。

　　我国汽车芯片对外依存度仍较高，尤其在运算控制类芯片领域，国际巨头英伟达、高通等占据 90% 市场份额。美国对华半导体出口管制持续升级，冲击了自动驾驶芯片、高算力车规级 GPU 等关键部件的采购渠道。不过，在新兴蓝海市场的刺激、中国新能源车企的迫切需求、资本与技术的深度融合之下，我国高等车规芯片市场正涌现出辰至半导体、兆易创新、紫光国微、国芯科技等越来越多的芯片力量。辰至半导体自主研发的 ASIL - D 级车规芯片 C1，采取 16nm 工艺，多核异构芯片架构，在算力方面，功耗较行业同类水平降低 20%、网络数据加速后能实现微秒级延时，填补了国产车规域控芯片空白。