SMT电脑主板广泛应用于笔记本、台式机、工业控制、嵌入式系统等领域。随着产品功能集成度不断提升，主板结构也趋向多层化。当前主流SMT贴片加工设备与工艺普遍支持多层PCB板组装生产，常见层数包括四层、六层、八层，部分主板甚至达到十层以上。

多层板在信号完整性、电源分布、抗干扰能力方面具有明显优势。通过设置内层电源层和地层，可有效降低EMI影响，提升高速信号传输稳定性。主板设计中，常将CPU、芯片组、内存通道等高速走线布局于不同层面，实现功能互不干扰。

在SMT贴装环节，多层板需要更高精度的贴装与焊接控制。贴片设备需具备对中识别功能与高清摄像校准系统，以确保微小元器件在高密度布线上准确定位。同时，多层板通常较厚，对回流焊温度曲线设定提出更高要求，避免因局部升温不均导致虚焊、翘脚等问题。

多层PCB的材料结构更复杂，需采用高TG板材或无铅耐热基材以保障可靠性。加工过程中也需兼顾翘曲控制与分层防护，尤其在双面贴装条件下，需合理安排元件高度与散热结构。

SMT电脑主板加工服务中，一般要求提供完整Gerber文件、坐标图与BOM清单，以配合贴片精度与多层板工艺评估。具备经验的贴片厂家可提供DFM分析与工艺匹配建议，帮助优化多层主板组装品质。